據TrendForce集邦咨詢調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸DriverIC及TDDI，兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過產品組合的調整，產能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮已浮現，雖仍以消費型應用為主，但晶圓代工廠已陸續不堪客戶大幅砍單，產能利用率正式滑落。
　　
　　觀察下半年走向，TrendForce集邦咨詢表示，除DriverIC需求持續下修未見起色，智能手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零部件亦著手進行庫存調節，開始向晶圓代工廠下調投片計劃，砍單現象同步發生在八英寸及十二英寸廠，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進制程7/6nm亦難以幸免。
　　
　　產能利用率松動，資源獲有效分配，長短料困境舒緩
　　
　　根據TrendForce集邦咨詢研究指出，八英寸晶圓制程節點（含0.35-0.11μm）產能利用率恐下滑最明顯，該制程產品主要為DriverIC、CIS及Power相關芯片（PMIC、Powerdiscrete等），其中DriverIC受到電視、PC等需求急凍直接沖擊，投片下修幅度最為劇烈。同時，今年上半年供應仍然緊張的PMIC在產能重新分配后供貨逐漸趨于平衡。
　　
　　然而，下半年在需求端仍不斷下修的狀況下，消費型PMIC及CIS亦開始出現庫存調節動作，盡管仍有來自服務器、車用、工控等PMIC、powerdiscrete需求支撐，仍難以完全彌補DriverIC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口，導致部分八英寸廠產能利用率開始下滑，TrendForce集邦咨詢認為，下半年整體八英寸廠產能利用率將大致落在90~95%，其中部分以制造消費型應用占比較高的晶圓廠，可能須面臨90%的產能保衛戰。
　　
　　相同情形也發生在十二英寸成熟制程，但由于十二英寸產品更為多元，且生產周期普遍需要至少一個季度，加上部分產品規格升級、制程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇，因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位，與過去兩年動輒破百的稼動率相較，產線運作逐漸趨于健康平穩，資源分配漸漸平衡。
　　
　　先進制程方面，主要以生產CPU、GPU、ASIC、5GAP、FPGA、AIaccelerator等，終端應用仍以智能手機及高性能運算（HPC）為主，盡管受到智能手機市況疲弱不振影響，5GAP同樣出現訂單下修的現象，但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道，加上多項新產品發布計劃，TrendForce集邦咨詢認為下半年7/6nm產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95~99%，而5/4nm在多項新產品的驅動下將維持在接近滿載的水位。
　　
　　展望2023年，TrendForce集邦咨詢認為，在歷經長達近兩年半的芯片缺貨潮后，消費性產品的降溫雖然在短期內使晶圓代工廠產能利用率松動，但過去苦于晶圓一片難求的應用得以在此時獲得資源的重新分配，相關應用如5G智能手機及電動車滲透率逐年增加，5G基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、云端服務的服務器需求等的備貨動能，將持續支撐晶圓代工廠產能利用率大致維持在90%以上，惟部分以生產消費性產品為主的業者恐怕面臨產能利用率滑落至90%以下的情況，此時則需仰賴晶圓代工廠本身對產品應用的多元布局及資源分配，以度過全球性高通脹帶來的零部件庫存調節危機。

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